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真空焊接爐適用領(lǐng)域

日期:2024-06-25 22:55
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摘要:
真空焊接爐適用領(lǐng)域:IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
特點(diǎn):
1、觀(guān)察系統:腔體帶可視窗口, 可實(shí)時(shí)觀(guān)察焊接過(guò)程;
2、加熱系統:設備可配置6套加熱系統,分別在真空環(huán)境下進(jìn)行工作,互不干擾影響,提高生產(chǎn)效率;
3、上、下加熱系統,配置電流調節器,可分別進(jìn)行高精度動(dòng)態(tài)溫度控制,同時(shí)保證承載臺溫度均勻度;
4、真空系統:設備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵,可快速實(shí)現爐腔達到0.1mbar高真空環(huán)境,***高真空度0.01mbar;
5、冷卻系統:設備采用水冷卻系統,保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫;
6、軟件系統:升降溫可編程控制,可根據工藝設置升降溫曲線(xiàn),每條曲線(xiàn)都可自動(dòng)生成,可編輯、修改、存儲等;
7、控制系統:軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線(xiàn)、真空抽取、氣氛、冷卻等,并可合并生產(chǎn)工藝,實(shí)現一鍵操作;
8、氣氛系統:設備實(shí)現無(wú)助焊劑焊接,可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體,保證焊點(diǎn)無(wú)空洞;
9、數據記錄系統:具有不間斷的實(shí)時(shí)監控和數據記錄系統,軟件曲線(xiàn)記錄、溫控曲線(xiàn)保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用;
10、多種工藝氣氛:N2、N2/H2、**2、HCOOH(N2載氣)、ArH2等離子體輔助工藝;
11、冷壁式加熱設計,帶光學(xué)鍍層的低熱容量加熱板,陣列式紅外加熱石英燈和N2氣冷噴嘴, 內置式測溫熱電偶,形成了快速精準的自動(dòng)溫度控制能力;
12、加熱板隔層承重,單層承重≥20公斤;
13、快速的降溫速度:腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置,使被焊接器件實(shí)現快速降溫;
14、低空洞率的焊接質(zhì)量:確保焊接之后,大面積焊盤(pán)實(shí)現3%以下的空洞率;
15、可滿(mǎn)足金錫焊片、高鉛焊料、無(wú)鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求;
16、助焊劑回收系統,在生產(chǎn)過(guò)程中真空度穩定的情況下,完成助焊劑回收,減少設備內部產(chǎn)品的污染;
17、視覺(jué)監控分析系統:焊接過(guò)程對焊接缺陷分析,可通過(guò)對整個(gè)焊接過(guò)程的視頻錄像(將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線(xiàn)和當前焊接時(shí)間、當前溫度、當前焊接環(huán)境結合在一個(gè)畫(huà)面上),根據分析焊接過(guò)程,收集焊接缺陷;通過(guò)軟件自動(dòng)對焊接實(shí)際曲線(xiàn)和焊接環(huán)境的分析,再加入焊接缺陷結果及焊接的前期流程的選項,軟件自動(dòng)給出建議性處理方案,便于公司工藝人員及時(shí)可靠的進(jìn)行工藝整改,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率;